端口保护是微波多层印制板制造过程中的核心工艺技术，其难点在于微波多层印制板压合加工过程中端口图形极易被溢胶覆盖或局部缺胶，导致产品生产报废。介绍一种采用低损耗微波覆铜板材料和微波热塑型黏结片压合加工的微波多层印制板盲槽阻胶方法。该方法依据工艺路线，通过开展双面盲槽本体占位阻胶加工模型设计、计算和仿真，选用了专用铣刀，确定了专用参数，形成了完整的工艺技术方案。该方法可为相关通信用微波多层板制造提供实例指导和借鉴。
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