BGA通孔建模及优化设计

作者：王洪辉; 黄守坤; 孙海燕

来源：科技创新导报, 2018, 15(22): 110.

DOI：10.16660/j.cnki.1674-098X.2018.22.108

• 通孔
• 优化
• S参数

通孔主要是实现内部互连或安装定位元件,本文对BGA通孔设计进行了研究,通过对通孔半径、Pad、Antipad的优化设计,在4GHz处通孔的S21由-4.81dB提高到-1.75dB,S11由-2.25dB降低到-6.12dB,提高了BGA通孔的性能指标。

• 单位
  南通大学