以实际工艺的使用为出发点,主要研究了压力、功率以及时间对超声楔焊和热超声球焊中第一焊点焊接质量的影响。根据拉力测试仪得到的拉力值来判断焊接质量的好坏。给出了满足探测器芯片楔焊和球焊质量要求的工艺参数,并达到了提高整体焊接质量的目的。另外还研究了热超声球焊焊接后的两种补强方式,并对比了它们对引线键合的影响。
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