摘要

针对先进集成电路超大测试结构的超薄金属缺陷导致的短路失效问题,开发了一种新的失效定位方法,该方法结合了电阻比例法、被动电压对比(PVC)、聚焦离子束(FIB)线路修补以及二分法等。通过电阻比例法,可以粗略地计算出该缺陷在结构中的大概位置,再利用FIB线路修补,结合PVC以及二分法,逐步将缺陷所在位置缩小到适合透射电子显微镜(TEM)分析的尺寸,通过TEM分析,定位到了导致金属线短路的超薄金属缺陷。

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