针对超算中心电子元器件散热性能问题,本文提出一种散热性能优化方案——空水一体散热,并建立三维数值模拟的流固耦合有限元模型,并用FLUENT软件进行了数值模拟,通过计算发现:空水一体的散热方案显著优于单纯依靠风冷的方案,且进一步研究了水流速度、底板厚度等工艺和几何参数对空水一体的散热方案的影响规律。以散热器底板温度均匀性为研究目标,对散热器设计参数进行了进一步的优化设计。
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