3D-MCM高集成微波模块的热设计研究和应用

作者：胡永芳; 孙毅鹏

来源：电子机械工程, 2019, 35(02): 25-29.

DOI：10.19659/j.issn.1008-5300.2019.02.007

• 3D-MCM封装组件
• 有限元仿真
• 热设计
• 氮化铝基板
• 纳米银

文中针对3D-MCM高集成模块的散热问题,研究了3D-MCM组件在高能量密度、高集成度下的热设计,并以3D-MCM信号处理组件为例,根据信号处理组件电性能设计和封装布局设计要求,建立了参数化的有限元仿真模型。经过布局迭代、散热方式优化和组件材料优化,组件的等效热导率高达76 W/(m·K),封装基板局部的热导率可达183 W/(m·K)。基于氮化铝基板和纳米银等高导热材料,实现了高集成信号处理组件的高效散热设计。

• 单位
  南京电子技术研究所