退火温度对铁∑5〈001〉对称倾斜晶界迁移行为影响的分子动力学模拟研究

作者：姜丽红; 曾丽君; 杨亮; 郭正华^*

来源：热加工工艺, 2020, 49(24): 105-108.

DOI：10.14158/j.cnki.1001-3814.20201875

• 退火温度
• 分子动力学
• 体心立方金属
• 晶界迁移

为探究较少被关注的体心立方金属内晶界的迁移行为,以铁∑5 36.9°〈001〉对称倾斜晶界为研究对象,利用分子动力学模拟方法在300～1300 K范围内探究了退火温度对其晶界迁移的影响。结果表明,铁∑5晶界的迁移行为遵循热激活机制,只有当温度不低于700 K时才沿晶界面法向发生迁移,且温度越高晶界迁移越快。晶界在沿晶界面法向发生迁移的同时,还会在晶界面内发生剪切运动。剪切位移在700 K时达到最大,当温度继续升高时剪切位移急剧下降。整体而言,退火温度对晶界面法向迁移和剪切运动明显会产生不同的影响,对剪切运动的影响要相对更为复杂。

• 单位
  江西省金属材料微结构调控重点实验室; 南昌航空大学