一种容性耦合隔离放大器封装结构及其封装方法研究

作者：陈媛

来源：中国集成电路, 2023, 32(07): 83-87.

• 隔离放大器
• 容性耦合
• 双基岛引线框架
• 隔离势垒

本文基于容性耦合原理提出了一种隔离放大器封装结构及其封装方法。其基本特点：(1)在设计中采用塑料封装，且封装结构是双基岛隔离型引线框架，包括相互隔离的左侧基岛及右侧基岛，输入侧及输出侧芯片或片式电子元器件分别位于左侧基岛及右侧基岛区域。(2)芯片电容位于两个基岛的靠近区域，片式元器件及芯片电容通过键合丝连接相应电气连接点。由于芯片电容采用具有抗磁干扰能力强的材料，将两片电容互连，即可在隔离通道形成抗电磁干扰能力强的隔离势垒。(3)本设计将片式元器件、芯片电容和引线框架在结构上组成一个整体，使封装小型化、强功能、低成本、高可靠、易设计及制作。适用于电源、电机控制器、远程电压检测、生物医学测量、远程数据采集等领域。