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摘要
在印制电路板（PCB）制造中，水平电镀线制作0.05 mm的芯板铜厚均匀性较差，蚀刻不净不良率较高。通过测试对比不同厚度板的均匀性情况，分析芯板层铜厚均匀性差的原因；根据原因在水平电镀线第一个铜缸增加新阳极遮板降低芯板的飘动，在第二个铜缸阳极遮板的40～100 mm区域增加塞子，屏蔽该区域的电流，以改善铜厚均匀性。结果表面：0.05 mm的芯板电镀25μm铜，厚度极差由10.5μm下降至4.6μm;0.05 mm的芯板均匀性可达到增层、外层板的均匀性水平。
- 单位
在印制电路板（PCB）制造中，水平电镀线制作0.05 mm的芯板铜厚均匀性较差，蚀刻不净不良率较高。通过测试对比不同厚度板的均匀性情况，分析芯板层铜厚均匀性差的原因；根据原因在水平电镀线第一个铜缸增加新阳极遮板降低芯板的飘动，在第二个铜缸阳极遮板的40～100 mm区域增加塞子，屏蔽该区域的电流，以改善铜厚均匀性。结果表面：0.05 mm的芯板电镀25μm铜，厚度极差由10.5μm下降至4.6μm;0.05 mm的芯板均匀性可达到增层、外层板的均匀性水平。
