使用循环伏安曲线和交流阻抗谱,研究了柠檬酸体系中Co-Ni-Cu合金镀层的电沉积机制。同时,研究了电流密度对Co-Ni-Cu合金镀层的表面形貌、成分、结合力、耐磨性及表面粗糙度的影响。结果表明:在不同电位下金属离子以不同的状态发生还原,并且钴镍还原反应首先生成吸附性产物M(OH)ads,然后在电极表面进一步还原为原子态。当电流密度为3.47 A/dm2时,Co-Ni-Cu合金镀层形成均匀、细小的晶粒,表面粗糙度最小,结合力与耐磨性最好。
科研之友
微信
新浪微博
Facebook
分享链接
