铜及铜合金增材制造技术现状和发展趋势

作者：郑肃; 李雨阳; 陈鹏起; 程继贵

来源：有色金属加工, 2024, 53(01): 23-31.

DOI：10.3969/j.issn.1671-6795.2024.01.004

• 铜
• 选择性激光熔化
• 电子束熔融
• 粘结剂喷射
• 粉末挤出打印

文章介绍了目前用于增材制造(AM)的铜及铜合金原料粉末的种类及制备方法，总结了国内外铜基零件AM技术的现状。重点阐述了不同AM方法的工艺流程和优缺点，分析了影响零件质量的技术难点和相应的解决方案，并对铜基零件AM技术的发展方向进行了展望。

• 单位
  合肥工业大学