“高质量第三代半导体材料关键技术”取得突破

来源：河南科技, 2018, (10): 6.

<正>第三代半导体材料是提升新一代信息技术核心竞争力的重要支撑,以碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)为代表的第三代半导体材料,因具备禁带宽度大、击穿电场高、热导率大、电子饱和漂移速率高、抗辐射能力强等优越性能,是固态光源和电力电子、微波射频器件的"核芯",在半导体照明、新一代移动通信、能源互联网、高速轨道交通、新能源汽车、消费类电子等领域有广阔的应用前景。