摘要
研究采用电子束偏置铜侧的方法完成了T2铜和TC4的异种金属焊接,并采用光学显微镜(OM)、扫描电镜(SEM)、显微硬度及抗拉强度测试等方式分析其微观组织及力学性能特征。研究结果表明:铜侧焊接具有成形较好的焊缝,焊缝表面鱼鳞纹较均匀,成形较好,无明显的微裂纹、气孔以及夹渣现象,电子束焊接可实现单侧焊接双面成形。钛合金侧焊缝可观察到宽度25~40μm的金属间化合物层,金属间化合物层由多种反应产物组成,金属间化合物层的存在将恶化接头的力学性能。在偏铜侧1.5 mm焊接时,抗拉强度可达到152 MPa,相当于T2 Cu抗拉强度的66%,拉伸断口表现为脆性解理断裂,引起断裂的主要物相为CuTi相。
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