含酰亚胺环硅烷偶联剂对电解铜箔防腐蚀性能的研究

作者：舒扬; 徐敏; 吴红静; 唐思琪

来源：化工新型材料, 2023, 51(S1): 141-145.

DOI：10.19817/j.cnki.issn1006-3536.2023.S1.026

• 酰亚胺环
• 硅烷偶联剂
• 电解铜箔
• 防腐蚀

将一种含酰亚胺环的双酚A型二醚二酸酐类硅烷偶联剂(BPADA-AA-TES)。以不同速率稀释成不同浓度的水解产物，通过接触角和电导率随时间的变化，获得最佳的水解配比及水解时间，再涂覆在电解铜箔表面，并研究不同环境(食盐水、醋酸溶液、氢氧化钠溶液)中的防腐蚀性能效果。实验得出其最佳浓度配比硅烷∶乙醇∶水=5∶90∶5。最佳水解时间为26h。在浓度配比为硅烷∶乙醇∶水=5∶90∶5的接触角为97.8°,是其中最大接触角，也验证了电导率规律的一致性。

• 单位
  南昌大学科学技术学院