电渗-帽封联用技术对底泥内源污染释放的阻控效果

作者：刘柳君; 胡悦; 李彦; 岳瑞; 胡将军; 朱华; 王旭; 毛旭辉^*

来源：化工进展, 2021, 40(10): 5794-5803.

DOI：10.16085/j.issn.1000-6613.2020-2082

• 底泥
• 电渗
• 帽封
• 控制
• 氨氮
• 总磷
• 有机化合物

近年来关于河湖底泥内源污染的原位控制技术受到了广泛的关注和应用。本文针对水体底泥内源污染的释放问题,研究了"电渗-帽封"联合技术的控制效果。电渗处理试验结果表明,电压越高,电渗处理后底泥向上覆水中释放的氨氮量越低,但总磷释放量升高。后续的帽封试验结果表明,使用天然粗河砂效果最好,且帽封厚度越高,材料粒径越小,对污染物释放的控制效果越好。采用20V电渗电压预处理实际底泥,并采用3～5mm粒径的天然粗河砂作为帽封材料,在3cm帽封厚度条件下,对污染物释放的阻控效率可达到66.9%。本研究的结果表明,"电渗-帽封"技术具有良好的底泥污染阻控效果,可以作为一种有效的原位处理方法来阻止底泥内源污染的释放,但其潜在的生态环境效应还需要进一步关注。

• 单位
  武汉大学