在对双层基板塑料封装器件进行扫描声学显微镜检查时，对器件结构和声扫设备成像了解不充分，容易导致误判。对ACTEL公司生产的2款双层基板结构的FPGA器件进行化学开封和物理解剖分析，同时从器件检测波形特点、声扫图像特征、同类器件对比验证等多个方面进行综合分析及验证。指出当门限内包含2个及以上主波信号时，应关注器件的封装结构。在充分了解器件结构后，通过门限设置选定与关注界面对应的界面波，再进行声扫即可得出正确的结果。
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