摘要

给出了一种新型大规模三维均匀低温等离子源的工作原理、设计参数和具体实现方案。它使传统感应等离子源由二维均匀转变为三维均匀成为可能,为新型大规模集成芯片加工设备———等离子铣提供了必要的理论及技术准备。

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