摘要

目的建立基于连接检测反应的基因芯片分型技术。方法将连接检测反应,通用芯片技术及片基异硫氰基化从头活化方法相结合。结果应用测序技术验证,该方法分型准确性达到100%。另外也不会产生非模板依赖性信号,对未纯化模板的分型效果也较好。结论连接检测反应能够在高温下进行,显著减少了探针非特异性连接;其通用性使得研究者可基于一张芯片自由选择所研究的位点,无需针对每一组探针进行操作条件的单独优化,并且保证了杂交的特异性;片基从头活化技术更使其摆脱了对商品化片基的依赖。这些特点都极大地提高了该技术的分型准确性,并且降低了费用,使其应用于高通量SNP分型成为可能。

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