低介电聚酰亚胺/分子筛复合薄膜的制备及性能研究

作者：李磊; 袁舜齐; 何志斌

来源：绝缘材料, 2019, 52(05): 35-39.

DOI：10.16790/j.cnki.1009-9239.im.2019.05.007

• 聚酰亚胺
• 分子筛
• 介电常数
• 介质损耗

通过将硅烷偶联剂和超声分散处理后的分子筛加入聚硅氧烷酰胺酸共聚物溶液中进行混合和热亚胺化的方法,制备一系列聚酰亚胺/分子筛复合薄膜。通过网络分析仪、傅里叶红外光谱仪(FTIR)、热重分析仪(TGA)、电子拉伸机、击穿电压测试仪等对薄膜进行结构表征和性能研究。结果表明:复合薄膜的介电常数随着分子筛含量的增加而降低,当分子筛质量分数为3%时,薄膜的介电常数由初始的3.02下降为2.72,介质损耗因数由初始的0.005 0增大为0.005 4,薄膜的热分解温度高于500℃,断裂伸长率为30.8%,综合性能良好。