电子器件表面组装工艺质量改进策略分析

作者：范毓峰

来源：集成电路应用, 2022, 39(11): 20-22.

DOI：10.19339/j.issn.1674-2583.2022.11.008

• 电子器件
• 表面组装
• 工艺流程

阐述电子器件表面组装工艺技术、工艺流程，器件表面焊接工艺质量与改进建议，工艺焊料球缺陷改进前后的对比，从而持续增强组装工艺的精准度。

• 单位
  珠海格力电器股份有限公司