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摘要
采用直径1. 2 mm的S201特制紫铜焊丝在Ti-6Al-4V钛板上进行CMT电弧熔丝增材制造制备了钛/铜复合结构,工艺参数为沉积速度5 mm/s、焊接电流43 A、电弧电压8. 4 V、送丝速度3 m/min。结果表明,增材试样基板-成形层界面由4层显微组织构成,即钛层、脆性金属间化合物TiCu和Ti2Cu组成的近钛侧针状层、弥散分布着Ti5Si3的铜基固溶体组成的近铜侧深色弥散层以及弥散分布着黑色细小硅化物的柱状铜层。第二层铜和第三层铜间润湿性较差,熔宽较小。单道多层试样基板平均硬度为263 HV,成形层顶部硬度均接近50 HV,基板-成形层界面附近硬度很高,最高达到444 HV。
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