真空压铸过程中不同工艺条件对界面换热行为的影响（英文）

作者：杨红梅; 于文波; 曹永友; 李晓波; 郭志鹏; 熊守美^*

来源：Transactions of Nonferrous Metals Society of China, 2018, 28(12): 2599-2606.

• 真空压铸
• 界面换热行为
• 金属-模具界面
• 压室预结晶晶粒

真空压铸可减小铸造过程中的"气隙"现象。基于不同压铸条件,如低速速度(VL)、高速速度(VH)、浇注温度(Tp)和模具初始温度(Tm),通过实验测量金属与模具界面的温度,采用反算法获得真空条件下界面换热系数。结果表明,真空系统的应用使铸件与模具更加紧密接触,明显提高界面换热系数值并减小铸件的晶粒尺寸;当浇注温度由680°C提高到720°C或低速速度由0.1 m/s提高到0.4 m/s时,界面换热系数峰值随之提高,而高速速度和模具初始温度对界面换热系数的影响可以忽略。

• 单位
  清华大学