科研之友
微信
新浪微博
Facebook
分享链接
摘要
随着集成电路密度的提高,板间互连结构成为不可忽视的一项重要技术。设计了一种基于HTCC工艺的新型超宽带板间互连电路,利用微波传输技术以及电磁仿真软件分析了信号的传输性能,表现了该结构的可行性。与BGA结构和毛纽扣结构进行仿真对比,表明其性能优于毛纽扣,且与BGA相当。优化后的互连电路在DC-30 GHz内信号的插入损耗小于0.35 dB,回波损耗优于15 dB,具有良好的传输性能。应用该互连电路的接收前端模块体积缩小40%。
-
单位北京遥测技术研究所
