一种基于光敏BCB技术的兰格耦合器制备工艺研究

作者:梁广华; 贾世旺; 赵飞; 韩威; 徐亚新; 庄治学; 陈雨; 刘晓兰; 何超
来源:电子与封装, 2018, 18(07): 35-38.
DOI:10.16257/j.cnki.1681-1070.2018.0078

摘要

根据介质隔离兰格耦合器的结构特点,设计了基于BCB介质桥的兰格耦合器的加工工艺流程。通过对工艺流程中的关键技术和重要影响因素进行分析,得到了加工过程中的工艺参数。按此工艺参数进行加工,得到兰格耦合器样件,与空气桥兰格耦合器相比,在保证电性能的基础上提高了组装的可靠性。

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