基于倒双谱分析的轴承故障诊断研究

作者：李辉; 郑海起; 唐力伟

来源：振动.测试与诊断, 2010, (04): 353-356+469.

DOI：10.16450/j.cnki.issn.1004-6801.2010.04.023

• 故障诊断
• 轴承
• 倒谱
• 双谱
• 倒双谱 faults detection bearing cepstrum bi-spectrum bi-cepstrum

将常规的双谱分析与倒谱技术相结合,提出了基于倒双谱的齿轮箱故障诊断方法。首先对齿轮箱振动信号进行双谱分析,以消除噪声的影响,再计算双谱的倒谱,对信号进行倒双谱分析,可有效提高信噪比,提取轴承的故障特征。齿轮箱轴承内外圈故障振动试验信号的研究结果表明,倒双谱分析能有效地诊断轴承的故障。

• 单位
  石家庄铁路职业技术学院; 中国人民解放军陆军工程大学