电路板回流焊接工艺实时监控研究

作者：王乾

来源：科技风, 2019, (25): 187-188.

DOI：10.19392/j.cnki.1671-7341.201925169

• 回流焊接
• 实时监控
• 温度曲线
• 设备状态

本文阐述了电路板回流焊接的实时监控系统,对影响电路板焊接可靠性的工艺因素:温度、链速、风速、轨道振动、轨道形变等进行剖析,通过先进监控技术实现离线监控解决方案及智能在线实时监控的解决方案,实现回流焊接工艺的最优方案,保证了电路板回流焊接的质量。

• 单位
  中车青岛四方车辆研究所有限公司