焊接气氛对Sn-3.0Ag-0.5Cu无铅焊点力学性能的影响

作者：田爽; 王凤江; 何鹏; 周英豪

来源：电子工艺技术, 2015, 36(06): 311-314.

DOI：10.14176/j.issn.1001-3474.2015.06.001

• Sn-Ag-Cu无铅钎料
• 焊接气氛
• 空洞
• 显微组织
• 力学性能

随着无铅焊料在电子封装中的普及,Sn-Ag-Cu系合金因其较低的熔点及较高的可靠性能等特点,目前已被公认为传统钎料的最佳替代品并取得了实际应用。润湿性是钎焊乃至微电子焊接的基础。在钎焊温度下,钎焊区域裸露在空气中,金属表面极易氧化,严重阻碍钎料的润湿性。所以焊接气氛对润湿性以及焊点可靠性的影响是显而易见的。采用Sn-3.0Ag-0.5Cu无铅焊膏在不同的焊接气氛下对BGA器件、QFP器件以及片式电阻进行回流焊。从焊点的缺陷分析、显微组织及力学性能测试等几个方面来进行比较分析,表明通过改变焊接气氛有助于改善Sn-3.0Ag-0.5Cu无铅焊点的组织和性能。

• 单位
  哈尔滨工业大学; 江苏科技大学; 先进焊接与连接国家重点实验室