波导光互连的研究进展

作者：严蓉; 吴丰顺; 刘辉; 莫丽萍; 姜雪飞; 彭卫红

来源：电子工艺技术, 2010, (06): 311-314+319.

DOI：10.14176/j.issn.1001-3474.2010.06.002

• 光互连
• 波导
• 微光镜
• 3D封装 Optical interconnection
• Waveguide
• Micro-mirror
• 3 Dimensional Packaging

介绍了波导光互连的研究现状及发展趋势。波导光互连研究主要包括波导结构的成形、微反光镜的制作、功能结构的设计以及可靠性测试,应用前景广阔,是今后几年光互连技术的研究重点之一。然而波导光互连也面临着很大的挑战:廉价材料和工艺的选择,性能与可靠性的完善,互连密度的提高与可靠性的协调,3D封装以及标准化与产业化等。

• 单位
  武汉光电国家实验室; 深圳崇达多层线路板有限公司; 华中科技大学