钨酸钠复合添加剂深镀粗化电解铜箔表面处理工艺研究

作者：刘耀; 陆冰沪; 樊小伟; 李大双; 师慧娟; 杜鹏康; 张钰松; 谭育慧; 唐云志^*

来源：表面技术, 2020, 49(11): 168-176.

DOI：10.16490/j.cnki.issn.1001-3660.2020.11.018

• 电解铜箔
• 电化学
• 表面
• 电子材料
• 形貌
• 粗糙度

目的提高电解铜箔深镀粗化效果。方法采用电沉积对35μm电解铜箔进行表面处理。通过AFM、SEM、XRD、剥离强度测试、表面粗糙度测试以及循环伏安等分析测试手段,系统地研究了钨酸钠-HEC-SPS复合添加剂对电解铜箔形貌与性能的影响。结果粗化液中加入钨酸钠-HEC-SPS复合添加剂,可以提高粗化层均匀性和致密性,改善深镀效果,当HEC、SPS和钨酸钠添加量分别为5、50、60 mg/L时,综合深镀处理效果最佳,粗糙度Rz和剥离强度分别为7.50μm和2.14 N/mm,该性能指标显著优于粗化原液处理试样。复合添加剂促使还原峰电位由-0.644V负移至-0.674V,电极极化增强。电沉积速率由33.0μm/h下降至29.8μm/h,抑制效果显著。峰顶瘤点形貌由尖刺状向光滑圆润的形貌转变,效果明显改善;同时,粗化层由(111)、(200)晶面显著向(220)晶面择优取向。结论粗化液中加入钨酸钠-HEC-SPS复合添加剂可以显著提升电解铜箔深镀效果,改善剥离强度及表面粗糙度,并促进晶面向(220)晶面择优取向。

• 单位
  江西理工大学; 安徽铜冠铜箔有限公司