采用三维光学测量技术对薄板焊接失稳变形的分析

作者：孙向伟; 殷咸青; 王江超; 张建勋

来源：焊接学报, 2013, (06): 109-112+118.

• 三维光学面扫描系统
• 薄板
• 钨极氩弧焊
• 失稳变形
• 固有应变法 3D optical surface scanning
• thin plate
• GTAW
• buckling distortion
• inherent strain method

采用一种新的测试方法——三维光学面扫描测量系统对低碳钢板平板堆焊过程中的失稳变形进行了研究,通过对低碳钢薄板焊前和焊后状态进行测量,得到薄板焊前和焊后的全场面外变形形貌;并结合基于固有应变法的有限元数值模拟,分析可知焊接引起的这种凹-凸变形属于失稳变形.进而采用小孔法进行残余应力测量.结果表明,远离焊缝区存在较大的残余压应力,纵向残余压应力是导致失稳变形的主要作用力.采用三维光学全场测试技术结合有限元数值模拟分析的方法,对薄板失稳变形的机理及影响因素的探究更加深入、准确.

• 单位
  日本大阪大学接合科学研究所; 金属材料强度国家重点实验室; 西安交通大学