CBGA焊球热疲劳及寿命仿真分析

作者：李九峰

来源：电子工艺技术, 2020, 41(04): 218-221.

DOI：10.14176/j.issn.1001-3474.2020.04.010

• CBGA
• 热疲劳
• 组装工艺
• 置换锡球

由于BGA封装芯片的I/O引脚数目多、所占空间小,得到了广泛应用。在长期服役过程中BGA芯片受到复杂的热、电、力作用使焊球产生疲劳失效,特别是在航空航天等高可靠性产品领域。通过温度加速度试验模拟了产品的工作年限,找到了有效的工艺改进方法。

• 单位
  中国航空工业集团公司洛阳电光设备研究所