基于BGA互联的毫米波模块三维集成设计

作者：周江; 张先荣^*; 钟丽

来源：电讯技术, 2019, 59(06): 724-728.

• 毫米波电路
• 三维集成
• 系统级封装
• 球栅阵列

设计了一种利用微波基板作为转接板的毫米波系统级封装(System in Package,SIP)模块。采用球栅阵列(Ball Grid Array,BGA)作为射频信号层间垂直互联传输和隔离结构,实现了三维集成毫米波模块的低损耗垂直传输。对样件测试结果显示,在28～31 GHz频率范围之间,其端口驻波小于1.5,增益大于30 d B。该三维集成结构简单,射频传输性能良好,其体积仅为传统二维平面封装结构的20%,实现了模块的小型化,可广泛用于微波和毫米波电路与系统。

• 单位
  成都职业技术学院