化学镀制备Ni-Cu-P-TiN复合镀层及其热处理工艺

作者：周宏明; 贾洋; 李荐; 胡雪仪

来源：材料热处理学报, 2015, 36(S1): 192-196.

DOI：10.13289/j.issn.1009-6264.2015.s1.037

• 化学镀
• Ni-Cu-P-TiN复合镀层
• 硬度
• 热处理

采用中温化学复合镀在高碳钢表面制备了Ni-Cu-P-TiN复合镀层,采用SEM、XRD对镀层的相组成与微观结构进行了分析,并研究了400℃热处理时间对镀层相组成、硬度、耐腐蚀性能的影响。结果表明,TiN相均匀的分散于Ni-Cu-P胞状结构的界面之间,沉积比例在4.5%5.0%;在400℃下进行恒温热处理,随时间延长,Ni-Cu-P-TiN镀层中逐渐析出细小Ni3P相,截面硬度增加,40min时达到最高硬度960HV;随热处理时间继续延长,Ni3P相的晶粒粗化,镀层硬度下降;镀态Ni-Cu-P-TiN镀层的自腐蚀电流密度为7.92μA,仅为高碳钢(167μA)的1/20,经400℃下恒温热处理040min,其自腐蚀电流密度逐渐升高,40min时达到最大值28.2μA。

• 单位
  中南大学; 湖南省正源储能材料与器件研究所