低温等离子体剥蚀-电感耦合等离子体质谱联用对电路板镀层的深度分析

作者：杨萌; 李铭; 薛蛟; 赵欣; 黄秀; 冯璐; 邢志

来源：Chinese Journal of Analytical Chemistry, 2015, 43(05): 709-713.

• 低温等离子体
• 介质阻挡放电
• 剥蚀
• 深度分析
• 电路板
• 电感耦合等离子体质谱

建立了基于低温等离子体(Low temperature plasma)剥蚀系统将固体样品直接引入电感耦合等离子体质谱(ICP-MS)并用于电路板镀层中Au,Ni和Cu的深度分析。此实验中采用介质阻挡放电(DBD)方式产生低温等离子体探针,逐层剥蚀样品表面,由ICPMS检测元素信号。对DBD所用放电气体种类、外加电场功率、放电气体流速和采样深度等实验条件进行优化。在优化条件下,应用LTP-ICPMS在30 s内完成电路板镀层(20μm Au/10μm Ni/Cu基底)的逐层剥蚀和深度分析,元素种类和分层顺序与X射线光电子能谱(XPS)相吻合,镀层的分辨率可拓展至微米水平,表明此技术可直接用于固体样品的深度分析。

• 单位
  聚光科技（杭州）股份有限公司; 聚光科技(杭州)股份有限公司