基于DELMIA与人机工程的航天产品虚拟装配仿真

作者:李正睿; 吴梦如; 杨欣悦; 方兵
来源:电子机械工程, 2019, 35(06): 46-50.
DOI:10.19659/j.issn.1008-5300.2019.06.012

摘要

针对目前我国航天制造企业依赖实物模装进行装配工艺设计的现状,文中围绕某航天产品开展了虚拟装配仿真分析。基于MBD和"反装"的思路,以DELMIA为研究平台,在某航天产品实物装配前,对三维模型开展了虚拟装配研究。在虚拟装配过程中进行碰撞干涉检测,对装配顺序采用装配关联图进行分析,针对装配中的难点进行人机工程分析,并针对发现的问题就装配路径、装配顺序和装配方法提出了优化方案。同时,为更好地指导实物装配,采用了文字对话框等形式加强工艺表达,最终生成了可直接用于现场装配的工序顺序和装配指导演示视频。通过实际生产验证,该方法能够缩短产品从设计到最终实现的周期,有助于降低研制成本,保障航天产品装配质量。

  • 单位
    湖北三江航天红峰控制有限公司