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摘要
本实用新型公开了一种用于数控机床在位测量的非接触三维光学测头,其特征是由影像测量系统和聚焦定位系统构成非接触三维光学测头；首先采用像散法对影像测量系统进行聚焦判断,确定测量平面,同时实现非接触三维光学测头的Z轴方向定位,获得工件表面特征点的Z轴方向定位值；然后采用影像投影测量中的表面测量法对工件位于测量平面上的基本几何元素进行二维影像测量,得到工件表面特征点的二维平面坐标值；再将二维平面坐标值结合Z轴方向定位值获得工件表面特征点的三维空间坐标值。本实用新型可以高效地对数控机床加工工件的几何尺寸进行高精度的在位测量,有效缩短产品的制造周期、保障产品质量。
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