一种新型的平板型功率半导体器件压装技术

作者：孙保涛; 李彦涌

来源：大功率变流技术, 2013, (04): 1-3+52.

DOI：10.13889/j.issn.2095-3631.2013.04.001

• 平板型功率半导体器件
• 压装技术
• 碟形弹簧 press-pack power semiconductor
• press mounting
• disc spring

对几种平板型功率半导体器件压装方法的利弊进行了分析,并介绍了一种新型功率器件压装技术。通过机械仿真及实物操作,验证了该压装方法的可行性,为日后平板型器件的工程应用提供参考。

• 单位
  株洲南车时代电气股份有限公司