为明确镀铬过程中基板的表面特性对其表面形成的镀铬层的影响，通过X射线光电子能谱仪(XPS)、X射线衍射仪(XRD)、场发射扫描电子显微镜(FESEM)、原子力显微镜(AFM)以及电化学测试表征了不同基板的表面状态。结果表明：较低的表面粗糙度和较多的波峰数为含铬化合物在基板表面的沉积提供了更多的活性位点，促进了镀铬层的生长。基板表面的晶粒取向会影响含铬化合物的生长，晶粒取向越复杂，镀铬层的缺陷越多。基板表面氧化膜越厚，表面的化学活性越差，形成的镀铬层的质量越差。
科研之友
微信
新浪微博
Facebook
分享链接
