含杂环结构的耐高温聚酰亚胺薄膜

作者:李振凯; 李伟民; 马鹏常; 侯豪情*
来源:化工时刊, 2019, 33(04): 26-33+36.
DOI:10.16597/j.cnki.issn.1002-154x.2019.04.008

摘要

聚酰亚胺(PI)薄膜具有高耐热,高力学性能,低热膨胀系数等优异的综合性能,广泛应用于光伏、微电子、航天航空等领域。探索制备具有更高热稳定性的PI具有重大的应用价值,但是也存在极大挑战。本文介绍了PI的分子设计和合成,综述了耐高温PI薄膜的制备方法以及纳米复合材料改性PI薄膜热稳定性的制备,阐述了近年来PI薄膜在柔性光电器件方面的应用。最后,展望了耐高温PI薄膜未来的发展趋势及需要解决的关键问题。

全文