化学镀镍钯金LTCC基板工艺研究

作者：陈晓勇; 贾少雄; 王颖麟; 李俊

来源：印制电路信息, 2021, 29(06): 52-56.

• 低温共烧结陶瓷
• 银体系
• 玻璃
• 化学镍.镀钯浸金

为降低LTCC基板加工材料成本,在全银基板上化学镀镍钯金(ENEPIG)方案具有明显的成本优势和工艺优点。本文从银导体烧结形貌出发,对比了不同阻焊材料的抗酸碱腐蚀性,分析了内层银导体厚度对基板平面度的影响。针对化学镀存在的金层渗镀和漏镀、陶瓷腐蚀、镀层剥离、金层发白和色斑等问题,从机理上分析了问题产生的原因,提出了有针对性的解决办法。

• 单位
  中国电子科技集团公司第二研究所