由于封装体、焊料和基板的热膨胀系数存在差异，无引线陶瓷芯片载体(LCCC)器件的焊料在温度循环测试条件下会反复发生剪切变形，进而引起疲劳失效、焊点可靠性下降。通过热疲劳寿命预测模型对LCCC封装焊点热疲劳寿命进行理论分析；通过增加焊点高度提升焊接可靠性，并通过试验加以验证；研究了增加焊点高度的不同方式对提升LCCC器件焊接可靠性的影响。分析结果和实施方案对确立LCCC器件的焊接指导原则及扩展LCCC器件的应用范围具有参考价值。
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