热处理温度对低硅含量SiO2微粉固废性能的影响

作者：卫迎锋; 占华生; 田江涛; 陈绍鑫; 叶大俊; 王玉存; 高长贺

来源：耐火材料, 2022, 56(01): 71-74.

• 二氧化硅微粉
• 固废
• 团聚体
• 方石英

对回收的w(SiO2)<85%的低硅含量SiO2微粉固废进行了不同温度(400、500、600、700、800、900和1 000℃)保温5 h的热处理，并对热处理后的粉体进行了分析。结果表明：随着热处理温度升高，试样逐渐烧结。热处理温度低于800℃时，SiO2微粉保持原有粒状、球状SiO2颗粒团聚体结构。但热处理温度为500℃及以下时，团聚体强度较低。热处理温度800℃以上结块严重，并析出方石英相。热处理温度控制在600～800℃可制得具有一定强度，体积密度在0.73～0.95 g·cm-3的球壳结构的球状粉体，该粉体可以作为轻质原料用在低温保温浇注料，也可以作为其他行业填料。