摘要

金刚石微粉在镀液中易漂浮导致电镀镍困难,本文考察了镀瓶转速和电镀电流对金刚石微粉电镀镍品质的影响,得到金刚石微粉电镀镍工艺。通过对金刚石微粉颗粒在不同镀瓶转速时运动状态进行理论分析,得到了镀瓶转速调节方法,并利用实验确定了不同电镀电流时镀瓶转速的调节范围。采用单因素实验,研究了电镀电流对镀层增重率、形貌和密度的影响。结果表明:镀瓶转速在1~7 r/min范围内,从小到大逐步提高,同时电镀电流不超过3A,能够实现金刚石微粉电镀镍。电镀电流在0.5 A时镀层失重,出现明显退镀现象,在1A时镀层有少部分漏镀现象,在1.5~2.5 A时镀层包裹完整,基本无漏镀;在1~2.5 A时随着电镀电流增大,镀层增重率逐渐增大,镀层密度逐渐减小。采用低转速低电流、逐步提高镀瓶转速的方法对金刚石微粉进行电镀镍,镀瓶转速在1~7 r/min,电镀电流在1.5~2.5 A时金刚石微粉电镀镍品质较好。