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摘要
金刚石微粉在镀液中易漂浮导致电镀镍困难，本文考察了镀瓶转速和电镀电流对金刚石微粉电镀镍品质的影响，得到金刚石微粉电镀镍工艺。通过对金刚石微粉颗粒在不同镀瓶转速时运动状态进行理论分析，得到了镀瓶转速调节方法，并利用实验确定了不同电镀电流时镀瓶转速的调节范围。采用单因素实验，研究了电镀电流对镀层增重率、形貌和密度的影响。结果表明：镀瓶转速在1～7 r/min范围内，从小到大逐步提高，同时电镀电流不超过3A，能够实现金刚石微粉电镀镍。电镀电流在0.5 A时镀层失重，出现明显退镀现象，在1A时镀层有少部分漏镀现象，在1.5～2.5 A时镀层包裹完整，基本无漏镀；在1～2.5 A时随着电镀电流增大，镀层增重率逐渐增大，镀层密度逐渐减小。采用低转速低电流、逐步提高镀瓶转速的方法对金刚石微粉进行电镀镍，镀瓶转速在1～7 r/min，电镀电流在1.5～2.5 A时金刚石微粉电镀镍品质较好。
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