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摘要
与常见的液晶弹性体、介电弹性体和水凝胶等具有单一的膨胀、收缩和弯曲变化的形状可编程软材料相比，形状记忆高分子能够被灵活编程得到多样化的几何形状，且形状变化过程具有高度复杂性，成为智能可编程软材料研究领域的热点。形状记忆高分子是指能够感知外界环境变化的刺激（如温度、光、电、磁、pH、离子和水等）并响应这种变化，对其自身状态参数（如形状、位置、应变和应力等）进行调整，从而回复到预先设定状态的一类高分子材料。形状记忆高分子因具有可回复形变量大、响应温度便于调节、刺激响应方式丰富、材料属性多样化（热固性、热塑性、热适性和水凝胶）、形状记忆效应种类多（双形、多形、双向可逆、温度记忆和应力记忆）、赋形容易和可降解等特点，在生物医学、智能纺织品、航空航天、柔性电子等领域都展示出极为广阔的应用前景。其中热驱动形状记忆聚合物是目前研究最深入、应用最广泛的一类形状记忆高分子。但是热驱动方法需要对材料直接进行加热以实现形状记忆效应，限制了其在生物医学、航空航天和柔性电子等不能采用直接加热而实现驱动的体内环境或外空间环境领域的应用。为此，具有远程控制驱动的光、电和磁响应特性的形状记忆聚合物得到广泛发展，大大拓宽了形状记忆聚合物在屏蔽环境和非接触环境中的应用范围。然而，对于光响应性形状记忆聚合物，由于光线的穿透能力有限且不能辐照屏蔽的区域，其应用范围有限；对于磁响应形状记忆聚合物，目前具有磁场响应的材料种类非常少，而且需要专门产生磁场的装置，其应用和研究受到一定的限制。目前由于导电材料、随处可用的电源、人工肌肉、柔性电子、软体机器人和传感器等新兴领域中电刺激响应材料的广泛应用，使得电刺激响应形状记忆聚合物深受研究者关注。本文详细综述了电刺激响应形状记忆聚合物复合材料的设计制备方法、类型、导电性能、电驱动形状记忆性能和应用，最后概述了电刺激响应形状记忆聚合物材料存在的问题并展望了其未来发展方向。
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