CEVA、博通集成和VisiSonics发布用于耳机和TWS耳塞的3D空间音频参考设计

来源：单片机与嵌入式系统应用, 2021, 21(12): 60.

<正>全球领先的无线连接和智能传感技术的授权许可厂商CEVA与无线通信解决方案领域的主要厂商博通集成(Beken Corporation)和3D空间音频技术领导厂商VisiSo nics宣布提供完整的3D音频参考设计,能够快速部署支持空间音频的耳机和真无线立体声(TWS)耳塞,用于游戏、多媒体和会议应用。这款参考设计运用了博通的BK3288X蓝牙音频SoC系列,