科研之友
微信
新浪微博
Facebook
分享链接
摘要
本发明公开了一种集成电路封装的散热结构及其制造方法,集成电路封装的散热结构,包括封装外壳,封装外壳包括底面、顶面和侧面,侧面设置在底面和顶面之间的外侧,顶面用于封装集成电路,侧面设置有凹槽,凹槽沿侧面的高度方向延伸,且凹槽两端贯通所述底面和顶面,集成电路产生的热量传导到封装外壳上,当气流通过不平整的封装外壳时,产生扰动,削薄了边界层气流,促使边界层气流与主体气流之间的混合,增加了自然对流,凹槽附近的空气流速变大,流矢更为密集,从而提高封装外壳表面的换热速度,优化集成电路封装的散热效果,采用散热封装结构简单,工业成本低,制造容易。
- 单位
