含大位阻脲键的功能化聚氨酯丙烯酸酯的制备与性能

作者：李英昊; 王新灵^*

来源：功能高分子学报, 2022, 35(05): 468-475.

DOI：10.14133/j.cnki.1008-9357.20211228001

• 大位阻脲键
• 聚氨酯
• 动态共价高分子

以双（2,2,6,6-四甲基-4-哌啶基）癸二酸酯（TMPCA）为软段、1,3-双（1-异氰酸酯-1-甲基乙基）苯（TMXDI）为硬段、甲基丙烯酸异冰片酯（IBOMA）为反应性稀释单体，经甲基丙烯酸羟乙酯（HEMA）封端后得到含有大位阻脲键的聚氨酯丙烯酸酯预聚体；预聚体经紫外光固化，制备得到光敏树脂材料。通过微量热和变温红外对体系中大位阻脲键的热解离机理进行探索，并对光敏树脂的修复性、形状记忆性和二次塑形能力进行了研究。结果表明：大位阻脲键在46～56℃存在吸热效应，预聚体和固化后树脂中均可以观察到异氰酸酯基因（NCO）含量随温度改变发生动态变化，即体系具有动态共价高分子的特点。固化后的光敏树脂修复性能良好，修复后试样的拉伸强度由13.8 MPa恢复至18.4 MPa。此外，含有大位阻脲键的光敏树脂展现出良好的形状记忆和二次塑形能力，并且二次塑形后材料仍能保持80%的弯曲强度。

• 单位
  上海交通大学; 化学化工学院